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FR4 구리 베이스 피씨비 보드 3.0mm 두께 열전 분리 보드 2 레이어

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단면 알루미늄 인쇄 회로 기판 금 침수 표면의 금속 뒷면 피씨비

백색 실크스크린 알루미늄 베이스 피씨비 500mm X 500mm 금속 인쇄 회로 기판

0.2mm 두께 알루미늄 베이스 피씨비 LED 조명용 금속 뒷면 인쇄 회로 기판

단면 금속 베이스 인쇄 회로 기판 LED 피씨비 보드 0.2mm 두께

단일 계층 알루미늄 기본 피씨비 금속 코어 피씨비 1온스 구리 두께 OEM ODM

hdi 피씨비 (폴리염화비페닐)

소비자 전자 제품 HDI 피씨비 보드 인쇄 회로 기판 고속 OEM

VIPPO가 있는 맞춤형 고밀도 상호 연결 HDI 피씨비 FR-4 재료 회로 기판

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맞춤형 두꺼운 HF 고주파 피씨비 인쇄 회로 기판, ENIG 표면

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12 레이어 서버 통신 피씨비 빠른 보안 데이터 처리 및 저장

FR4 3mm 두께 4 레이어 서버 피씨비 보드 (5G 통신 기지국용)

산업 제어 피씨비

다층 산업 제어 피씨비 인쇄 회로 보드 자동 제어 장치

맞춤형 FR4 소재 산업 제어 피씨비 다층 인쇄 회로 기판

산업 자동화 시스템용 고신뢰성 8 레이어 ENIG 피씨비 보드

통신 피씨비

맞춤형 전자 통신 피씨비 안테나 보드 인쇄 회로 기판

고주파 통신 테스트 장비용 18 레이어 FR4 멀티레이어 피씨비

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2-40 레이어 전원 공급 장치 피씨비 보드 전자 인쇄 회로 기판 (OSP 표면)

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