Pingxiang Lianjin Cheng Technology Co., Ltd

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



บ้าน

เกี่ยวกับเรา

รูปแบบของบริษัท

ทัวร์โรงงาน

การควบคุมคุณภาพ

คำถามที่พบบ่อย

ผลิตภัณฑ์

PCB หลายชั้น

PCB ฐานทองแดง

แผงวงจรพิมพ์ฐานอะลูมิเนียม

HDI PCB

PCB ความถี่สูง

PCB เซอร์เวอร์

แผงวงจรพิมพ์สำหรับการควบคุมอุตสาหกรรม

PCB การสื่อสาร

แผงวงจรไฟฟ้า

PCB อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค

บล็อก

โซลูชั่น

ติดต่อเรา

อ้างอิง

บ้าน

Pingxiang Lianjin Cheng Technology Co., Ltd แผนผังเว็บไซต์

บริษัท

เกี่ยวกับเรา

ติดต่อเรา

บล็อก

โซลูชั่น

ผลิตภัณฑ์

PCB หลายชั้น

Specialized In precision Multilayer PCB with 1 Oz Copper Thickness SMT And Thru-hole Assembly

White Silkscreeen Multilayer Printed Circuit Board for Precision Industrial Applications

Multilayer PCB SMT And Thru-hole Black Solder Mask for High Temperature Environments

Max Board Size 1200*6100mm Multilayer Printed Circuit Board with Professional Custom Sample Services

precision Multilayer PCB Specialized In Thickness 0.2mm-6.0mm for Professional Custom Sample Services

White Soldermask Multilayer Printed Circuit Board for Optimal Performance in Polyimide Applications

PCB ฐานทองแดง

FR4 PCB แผ่นฐานทองแดง ความหนา 3.0m แผ่นแยกไฟฟ้าร้อน 2 ชั้น

แผงวงจรพิมพ์ฐานอะลูมิเนียม

1 ถึง 4 แผ่น พีซีบีพื้นฐานอลูมิเนียม สีเหลือง หน้ากาก solder สี ทนทาน วัสดุพื้นฐานอลูมิเนียม เหมาะสําหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์

สีเขียว Soldermask PCB ที่นําไฟฟ้าผ่านความร้อน มีสีสีสีขาว เหมาะสําหรับการจัดการความร้อนในแผ่นวงจร

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ฐานอะลูมิเนียม 1 ออนซ์ทองแดง ชั้นเดียว สองชั้น สามชั้น สี่ชั้น พร้อมประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ยอดเยี่ยม

2 N 2 Hdi Type MCPCB รวม RAM 64KB ปรับปรุงให้เหมาะสมกับโมดูลพลังงานขนาดเล็กและการระบายความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค

สามชุดของใบวงกลม PCB ฐานอลูมิเนียมที่มีขนาด 88.4 X 37 มม Ram 64KB เหมาะสําหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

แผ่นลามิเนต PCB อะลูมิเนียมหน้ากากบัดกรีสีเขียวบรรจุ Ram 64KB ออกแบบมาสำหรับเครื่องขยายเสียงและโซลูชันการกระจายความร้อน

HDI PCB

แผงวงจรพิมพ์ HDI PCB สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ความเร็วสูง OEM

บอร์ดวงจรวัสดุ FR-4 ที่สามารถปรับแต่งได้ด้วยความหนาแน่นสูง

PCB ความถี่สูง

บอร์ด PCB ไฮบริดความถี่สูงหลายชั้น สําหรับอุตสาหกรรมเครื่องจักรยานยนต์

PCB สัญญาณความถี่สูงหนา 1.6 มม. , PCB ความเร็วสูงสำหรับอุปกรณ์ขยายสัญญาณ

แผงวงจรพิมพ์ PCB ความถี่สูง EING Surface 2 OZ ความหนาทองแดง ปราศจากสารตะกั่ว

แผงวงจรพิมพ์ PCB ความถี่สูง 3mil พร้อมผิวเคลือบเงินแบบจุ่ม

พื้นผิวเงินพิมพ์ PCB ความถี่สูงหลายชั้น สําหรับอุปกรณ์สื่อสาร

แผงวงจรความถี่สูงสำหรับการสื่อสารทางอิเล็กทรอนิกส์ PCB หนา 0.2-3.5 มม. ปรับแต่งได้

PCB เซอร์เวอร์

เซิร์ฟเวอร์อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ PCB สื่อสาร 5G แผงวงจรพิมพ์ความเร็วสูง

12 ชั้น Server Communication PCB สําหรับการประมวลผลข้อมูลที่ปลอดภัยและรวดเร็วและการเก็บข้อมูล

FR4 ความหนา 3 มม 4 ชั้น Server PCB Board สําหรับสถานีฐานสื่อสาร 5G

แผงวงจรพิมพ์สำหรับการควบคุมอุตสาหกรรม

PCB การควบคุมอุตสาหกรรมหลายชั้น บอร์ดวงจรพิมพ์สําหรับอุปกรณ์ควบคุมอัตโนมัติ

วัสดุ FR4 ที่กํากับอุตสาหกรรม PCB บอร์ดวงจรพิมพ์หลายชั้น

ความน่าเชื่อถือสูง 8 ชั้น ENIG PCB Board สําหรับระบบอัตโนมัติอุตสาหกรรม

PCB การสื่อสาร

เครื่องสื่อสารอิเล็กทรอนิกส์ที่กําหนดเอง PCB Antenna Board พิมพ์แผงวงจร

แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น FR4 18 ชั้น สำหรับอุปกรณ์ทดสอบการสื่อสารความถี่สูง

แผงวงจรไฟฟ้า

OEM อุปกรณ์การแพทย์หลายชั้น PCB แผ่นวงจรพิมพ์ ความแม่นยําสูง

HASL ผิวปิดวงจรไฟฟ้า PCB FR4 พิมพ์แผ่นวงจร

ENIG พื้นผิว FR4 วัสดุ พลังงาน PCB 2-40 ชั้น สําหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

สีขาว ผ้าไหม การจําหน่ายพลังงาน พวงจรพิมพ์ FR4 วัสดุ PCB ใบอิเล็กทรอนิกส์

ส่วนประกอบ PCB หลายชั้น FR4 หน้ากากบัดกรีสีฟ้า แผงวงจรจ่ายไฟ

หน้ากาก solder เขียว FR4 PCB หน่วยพลังงานไฟฟ้า สําหรับการใช้งานพลังงานอุตสาหกรรม

PCB อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค

PCB อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภคที่กําหนดเอง บอร์ดวงจรไฟฟ้าแสงอาทิตย์ PCB

1 2 3