Vor- und Nachteile von Aluminium-Leiterplatten

Vor- und Nachteile von Aluminium-Leiterplatten

Aluminiumplatinen sind eine der wärmeleitfähigsten Leiterplattenoptionen. Sie halten so viel Wärme wie möglich von wichtigen Komponenten fern, um minimale Schäden an der Schaltung zu gewährleisten. Dank ihrer hohen Hitzetoleranz können sie Schaltungen mit höherer Dichte und höhere Leistungspegel bewältigen. Substrate aus Aluminiumlegierungen haben eine hohe physikalische Haltbarkeit, die das Bruchrisiko verringert. Im Vergleich zu anderen Metallen hat Aluminium neben einem angemessenen Preis auch geringere Auswirkungen auf die Umwelt.

Auf der anderen Seite haben Aluminium-Leiterplatten tendenziell mehr Nischenanwendungen als Standardplatinen. Während sie weniger kosten als das Hinzufügen von Leitern zu einer Kupferplatine, haben sie einen höheren Preis als Standard-Leiterplatten ohne diese Komponenten. Die Investition in einen Aluminiumkern zahlt sich möglicherweise nicht aus, wenn Ihre Anwendung keine hohen Temperaturen beinhaltet. Wenn Sie eine flexible Schaltung erstellen möchten, kann sich eine flexible Aluminium-Leiterplatte nur in ihre Ausgangsposition biegen. Sie biegt sich, um in kleinere Elektronikgeräte zu passen, hält aber der Belastung durch Vibrationen nicht stand.

Leistung von Aluminium-Leiterplatten: 

1.  Wärmeableitung

Übliche Leiterplattensubstrate wie FR4, CEM3 sind schlechte Wärmeleiter. Wenn die Wärme elektronischer Geräte nicht rechtzeitig verteilt werden kann, führt dies zu einem Ausfall der elektronischen Komponenten bei hohen Temperaturen. Aluminiumsubstrate können dieses Wärmeableitung Problem lösen.

2.  Wärmeausdehnung

Aluminiumsubstrat-Leiterplatten können das Wärmeableitungsproblem effektiv lösen, so dass das Wärmeausdehnungs- und -kontraktionsproblem von Komponenten auf Leiterplatten mit unterschiedlichen Substanzen gemildert werden kann, was die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit der gesamten Maschine und der elektronischen Geräte verbessert. Insbesondere kann das Aluminiumsubstrat die SMT-Probleme (Surface Mount Technology) der Wärmeausdehnung und -kontraktion lösen.

3.  Dimensionsstabilität

Aluminiumsubstrat-Leiterplatten haben eine deutlich höhere Stabilität als das Isoliermaterial der Leiterplatte. Bei Erhitzung von 30 °C auf 140 ~ 150 °C beträgt die Dimensionsänderung des Aluminiumsubstrats nur 2,5 ~ 3,0 %.

4.  Andere Leistung

Aluminiumsubstrat-Leiterplatten haben eine Abschirmwirkung und können spröde Keramiksubstrate ersetzen. Aluminiumsubstrate tragen auch dazu bei, die Hitzebeständigkeit und die physikalischen Eigenschaften zu verbessern und die Produktionskosten und den Arbeitsaufwand zu senken.