アルミニウム基板は、最も熱伝導性の高いPCBオプションの1つです。重要なコンポーネントからできるだけ多くの熱を遠ざけ、回路の損傷を最小限に抑えます。高い耐熱性のおかげで、より高密度な回路とより大きな電力レベルに対応できます。アルミニウム合金から作られた基板は、高い物理的耐久性を持ち、破損のリスクを低減します。他の金属と比較して、アルミニウムは環境への影響が少なく、コストも手頃です。
一方、アルミニウムPCBは、標準基板よりもニッチな用途が多い傾向があります。銅基板に導体を加えるよりもコストはかかりますが、それらのコンポーネントのない標準PCBよりも価格が高くなります。用途が高温を伴わない場合、アルミニウムコアへの投資は報われない可能性があります。フレキシブル回路を作成する予定の場合、アルミニウムフレキシブルPCBは初期位置にしか曲がりません。より小さな電子機器に適合するように曲がりますが、振動のストレスには耐えられません。
|
利点 |
欠点 |
| 低コスト: アルミニウムはさまざまな気候で見られる金属であるため、採掘と精製が容易です。したがって、そのためのコストは他の金属よりも大幅に低くなります。その結果、これらの金属を使用した製品の製造も安価になります。 | 高コスト。 |
| 環境に優しい: アルミニウムは無毒でリサイクル可能です。アルミニウムを使用した製造は、組み立てが容易であるため、省エネにもつながります。プリント基板サプライヤーにとって、この金属を使用することは、地球の健康を維持するのに役立ちます。 | 現在の主流はシングルアルミニウムPCBしかできず、両面アルミニウムPCBは困難です。 |
| 放熱性: 高温は電子機器に深刻な損傷を与える可能性があるため、熱を放散するのに役立つ材料を使用するのが賢明です。アルミニウムは、重要なコンポーネントから熱を実際に移動させることができ、回路基板に及ぼす有害な影響を最小限に抑えます。 | 製品は、電気的強度と圧力において物質を持ちやすくなります。 |
| 高い耐久性: アルミニウムは、セラミックまたはグラスファイバーベースでは得られない製品の強度と耐久性を提供します。アルミニウムは頑丈なベース材料であり、製造、取り扱い、日常使用中の偶発的な破損を減らすことができます。 | アルミニウムは、ハロゲン化物イオン、その中で塩化物（CL -）によるより急速な攻撃を受けやすくなります。 |
| 軽量: 驚くべき耐久性にもかかわらず、アルミニウムは驚くほど軽量な金属です。アルミニウムは、余分な重量を追加することなく、強度と弾力性を付加します。 |
1. 熱放散
FR4、CEM3などの一般的なPCB基板は、熱の伝導性が低い。電子機器の熱が時間内に分散されない場合、電子部品の高温故障が発生します。アルミニウム基板は、この熱放散問題を解決できます。
2. 熱膨張
アルミニウム基板PCBは、熱放散の問題を効果的に解決できるため、異なる物質を持つプリント回路基板上の部品の熱膨張と収縮の問題を軽減し、機械全体と電子機器の耐久性と信頼性を向上させます。特に、アルミニウム基板はSMT（表面実装技術）の熱膨張と収縮の問題を解決できます。
3. 寸法安定性
アルミニウム基板プリント回路基板は、プリント回路基板の絶縁材料よりも明らかに高い安定性を持っています。30℃から140〜150℃に加熱すると、アルミニウム基板の寸法変化はわずか2.5〜3.0％です。
4. その他の性能
アルミニウム基板プリント回路基板はシールド効果があり、脆いセラミック基板の代替品になります。アルミニウム基板は、耐熱性と物理的特性を向上させ、製造コストと労力を削減するのにも役立ちます。
