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In Power Bei der Herstellung von Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCBs) für die Stromversorgung ist es oft notwendig, bei einer Dielektrikumschichtdicke von weniger als 0,4 mm drei Prepreg-Schichten (PP) anstelle einer einzelnen oder doppelten Schicht zu verwenden. Dies ist auf mehrere kritische Faktoren in Bezug auf Zuverlässigkeit, Herstellbarkeit und elektrische Leistung zurückzuführen. Hier sind die detaillierten Gründe: 1. Prozesszuverlässigkeit & Gleichmäßigkeit Dünnere PP-Schichten = Bessere Kontrolle: Eine einzelne dicke PP-Schicht (z. B. 0,4 mm) kann während der Laminierung einen inkonsistenten Harzfluss aufweisen, was zu Hohlräumen oder Schwachstellen führt. Die Verwendung von drei dünneren PP-Schichten (z. B. 3 × 0,13 mm ≈ 0,39 mm) verbessert die Harzverteilung und minimiert die Dickenvariation. Vermeidet harzverarmte Bereiche: Mehrere Schichten tragen dazu bei, eine gleichmäßige Harzfüllung zwischen den Kupferschichten zu gewährleisten, wodurch Trockenstellen vermieden werden, die zu Delamination oder reduzierter dielektrischer Festigkeit führen könnten. 2. Elektrische Isolierung & Hochspannungsanforderungen Durchschlagsfestigkeitssicherheit: Leistungskarten verarbeiten hohe Spannungen, und die Dielektrikumsdicke hat direkten Einfluss auf die Isolierung. Drei PP-Schichten reduzieren das Risiko von Mikrohohlräumen oder Defekten, die schwache Isolationspfade erzeugen könnten. Elektrische Feldverteilung: Mehrere Schichten verteilen das elektrische Feld gleichmäßiger und reduzieren die Wahrscheinlichkeit von Teilentladungen oder Lichtbögen in Hochspannungsanwendungen. 3. Mechanische Festigkeit & Delaminationsbeständigkeit Spannungsverteilung: Dünne dielektrische Schichten neigen unter thermischer oder mechanischer Belastung zum Reißen. Drei PP-Schichten bieten eine bessere Spannungsabsorption und reduzieren das Risiko von Mikrorissen. Verbesserte Haftung: Mehr PP-Schichten verbessern die Haftung zwischen den Schichten und verhindern Delamination während des thermischen Zyklus (z. B. Reflow-Löten oder Power Cycling). 4. Optimierung des Herstellungsprozesses Kontrollierter Harzfluss: Während der Laminierung ermöglichen dünnere PP-Schichten eine präzisere Kontrolle des Harzflusses, wodurch übermäßiges Ausbluten oder unzureichende Bindung verhindert wird. Kompatibilität mit der Kernstärke: Ultradünne Kerne (z. B. 0,1 mm) erfordern mehrere PP-Schichten, um eine ordnungsgemäße Füllung zu gewährleisten und Harzmangel in der Nähe von Kupfermerkmalen zu vermeiden. 5. Signalintegrität & Wärmemanagement Konsistente dielektrische Eigenschaften: Mehrere PP-Schichten tragen dazu bei, eine gleichmäßige Dielektrizitätskonstante (Dk) und einen gleichmäßigen Verlustfaktor (Df) aufrechtzuerhalten, was für die Hochfrequenz-Stromintegrität entscheidend ist. Wärmeleitfähigkeit: Das Stapeln von PP-Schichten kann die Wärmeableitung verbessern, indem ein homogenerer Wärmepfad geschaffen wird.   Wie identifiziert man die Anzahl der PPs? Tatsächlich können wir einen Mikroschnitt für die Leiterplatte durchführen, um die Anzahl der PPs zu identifizieren. Wir können überprüfen, ob der Stackup unseren Anforderungen entspricht. Fazit Die Verwendung von drei PP-Schichten für dielektrische Schichten unter 0,4 mm in Power-Leiterplatten gewährleistet:✔ Bessere Prozessergebnisse (weniger Hohlräume/Delamination)✔ Höhere Spannungszuverlässigkeit (reduzierte Isolationsrisiken)✔ Stärkere mechanische Struktur (widersteht Rissen)✔ Kontrollierte Fertigung (Harzfluss, Bindungsqualität) Dieser Ansatz ist in hochzuverlässigen Anwendungen wie Server-Netzteilen, Automobilelektronik und industriellen Leiterplatten üblich. Die genaue Anzahl der PP-Schichten kann je nach Materialspezifikationen (z. B. Harzgehalt, Glasgewebe) und Laminierungsparametern variieren.  Wenn Sie Unterstützung benötigen, bietet Ihnen die Golden Triangle Group professionellen Service und Support.

Vor- und Nachteile von Aluminium-Leiterplatten Aluminiumplatinen sind eine der wärmeleitfähigsten Leiterplattenoptionen. Sie halten so viel Wärme wie möglich von wichtigen Komponenten fern, um minimale Schäden an der Schaltung zu gewährleisten. Dank ihrer hohen Hitzetoleranz können sie Schaltungen mit höherer Dichte und höhere Leistungspegel bewältigen. Substrate aus Aluminiumlegierungen haben eine hohe physikalische Haltbarkeit, die das Bruchrisiko verringert. Im Vergleich zu anderen Metallen hat Aluminium neben einem angemessenen Preis auch geringere Auswirkungen auf die Umwelt. Auf der anderen Seite haben Aluminium-Leiterplatten tendenziell mehr Nischenanwendungen als Standardplatinen. Während sie weniger kosten als das Hinzufügen von Leitern zu einer Kupferplatine, haben sie einen höheren Preis als Standard-Leiterplatten ohne diese Komponenten. Die Investition in einen Aluminiumkern zahlt sich möglicherweise nicht aus, wenn Ihre Anwendung keine hohen Temperaturen beinhaltet. Wenn Sie eine flexible Schaltung erstellen möchten, kann sich eine flexible Aluminium-Leiterplatte nur in ihre Ausgangsposition biegen. Sie biegt sich, um in kleinere Elektronikgeräte zu passen, hält aber der Belastung durch Vibrationen nicht stand. Vorteile Nachteile Geringe Kosten: Aluminium ist ein Metall, das in einer Vielzahl von Klimazonen vorkommt, daher ist es leicht abzubauen und zu veredeln. Daher sind die Kosten dafür deutlich geringer als bei anderen Metallen. Dies bedeutet wiederum, dass die Herstellung von Produkten mit diesen Metallen ebenfalls günstiger ist. Hohe Kosten. Umweltfreundlich: Aluminium ist ungiftig und recycelbar. Die Herstellung mit Aluminium trägt auch zur Energieeinsparung bei, da es leicht zu montieren ist. Für Lieferanten von Leiterplatten trägt die Verwendung dieses Metalls zur Erhaltung der Gesundheit unseres Planeten bei. Der aktuelle Mainstream kann nur einseitige Aluminium-Leiterplatten herstellen, es ist schwierig, doppelseitige Aluminium-Leiterplatten herzustellen. Wärmeableitung: Hohe Temperaturen können schwere Schäden an der Elektronik verursachen, daher ist es ratsam, ein Material zu verwenden, das zur Wärmeableitung beitragen kann. Aluminium kann tatsächlich Wärme von wichtigen Komponenten wegleiten und so die schädlichen Auswirkungen auf die Leiterplatte minimieren. Das Produkt wird anfälliger für Material in Bezug auf elektrische Festigkeit und Druck sein. Höhere Haltbarkeit: Aluminium verleiht einem Produkt Festigkeit und Haltbarkeit, was Keramik- oder Glasfaserbasen nicht können. Aluminium ist ein stabiles Basismaterial, das versehentliches Brechen während der Herstellung, Handhabung und im täglichen Gebrauch reduzieren kann. Aluminium ist anfälliger für schnellere Angriffe durch Halogenidionen, von denen Chlorid (CL -) am häufigsten vorkommt. Leichtgewicht: Für seine unglaubliche Haltbarkeit ist Aluminium ein überraschend leichtes Metall. Aluminium verleiht Festigkeit und Widerstandsfähigkeit, ohne zusätzliches Gewicht hinzuzufügen. Leistung von Aluminium-Leiterplatten:  1.  Wärmeableitung Übliche Leiterplattensubstrate wie FR4, CEM3 sind schlechte Wärmeleiter. Wenn die Wärme elektronischer Geräte nicht rechtzeitig verteilt werden kann, führt dies zu einem Ausfall der elektronischen Komponenten bei hohen Temperaturen. Aluminiumsubstrate können dieses Wärmeableitung Problem lösen. 2.  Wärmeausdehnung Aluminiumsubstrat-Leiterplatten können das Wärmeableitungsproblem effektiv lösen, so dass das Wärmeausdehnungs- und -kontraktionsproblem von Komponenten auf Leiterplatten mit unterschiedlichen Substanzen gemildert werden kann, was die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit der gesamten Maschine und der elektronischen Geräte verbessert. Insbesondere kann das Aluminiumsubstrat die SMT-Probleme (Surface Mount Technology) der Wärmeausdehnung und -kontraktion lösen. 3.  Dimensionsstabilität Aluminiumsubstrat-Leiterplatten haben eine deutlich höhere Stabilität als das Isoliermaterial der Leiterplatte. Bei Erhitzung von 30 °C auf 140 ~ 150 °C beträgt die Dimensionsänderung des Aluminiumsubstrats nur 2,5 ~ 3,0 %. 4.  Andere Leistung Aluminiumsubstrat-Leiterplatten haben eine Abschirmwirkung und können spröde Keramiksubstrate ersetzen. Aluminiumsubstrate tragen auch dazu bei, die Hitzebeständigkeit und die physikalischen Eigenschaften zu verbessern und die Produktionskosten und den Arbeitsaufwand zu senken.