সমাধান

ভিতরেশক্তিPCB (প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড) উত্পাদন, যখন একটি পাওয়ার বোর্ডের ডায়েলেক্ট্রিক স্তর বেধ 0.4 মিমি কম হয়,নির্ভরযোগ্যতার সাথে সম্পর্কিত বেশ কয়েকটি সমালোচনামূলক কারণের কারণে একক বা ডাবল স্তরের পরিবর্তে তিনটি প্রিপ্রেগ (পিপি) শীট ব্যবহার করা প্রায়শই প্রয়োজনীয়এখানে বিস্তারিত কারণ দেওয়া হল: 1. প্রক্রিয়া নির্ভরযোগ্যতা এবং অভিন্নতা পাতলা পিপি শীট = আরও ভাল নিয়ন্ত্রণ: একটি একক পুরু পিপি স্তর (উদাহরণস্বরূপ, 0.4 মিমি) ল্যামিনেশনের সময় অসামঞ্জস্যপূর্ণ রজন প্রবাহ থাকতে পারে, যা ফাঁকা বা দুর্বল স্পটগুলির দিকে পরিচালিত করে। তিনটি পাতলা পিপি শীট ব্যবহার করে (উদাহরণস্বরূপ, 3 × 0.13 মিমি ≈ 0.39mm) রজন বন্টন উন্নত এবং বেধ বৈচিত্র্য ন্যূনতম. রজনহীন এলাকাগুলো এড়িয়ে চলা: একাধিক স্তর তামার স্তরগুলির মধ্যে অভিন্ন রজন ভরাট নিশ্চিত করতে সহায়তা করে, শুকনো দাগগুলি প্রতিরোধ করে যা ডিলেমিনেশন বা হ্রাসযুক্ত ডাইলেক্ট্রিক শক্তির কারণ হতে পারে। 2. বৈদ্যুতিক নিরোধক এবং উচ্চ-ভোল্টেজ প্রয়োজনীয়তা ব্রেকআউট ভোল্টেজ নিরাপত্তা: পাওয়ার বোর্ডগুলি উচ্চ ভোল্টেজ পরিচালনা করে, এবং ডাইলেক্ট্রিক বেধ সরাসরি নিরোধককে প্রভাবিত করে। তিনটি পিপি স্তর ক্ষুদ্র-খালি বা ত্রুটিগুলির ঝুঁকি হ্রাস করে যা দুর্বল নিরোধক পথ তৈরি করতে পারে। বৈদ্যুতিক ক্ষেত্র বিতরণ: একাধিক স্তর বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রকে আরও সমানভাবে বিতরণ করে, উচ্চ-ভোল্টেজ অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে আংশিক স্রাব বা আর্কিংয়ের সম্ভাবনা হ্রাস করে। 3. যান্ত্রিক শক্তি এবং delamination প্রতিরোধের চাপ বিতরণ: পাতলা ডাইলেক্ট্রিক স্তরগুলি তাপীয় বা যান্ত্রিক চাপের অধীনে ফাটতে পারে। তিনটি পিপি স্তরগুলি আরও ভাল চাপ শোষণ করে এবং মাইক্রো-ফাটানোর ঝুঁকি হ্রাস করে। উন্নত বন্ধন: আরও পিপি স্তরগুলি ইন্টারলেয়ার আঠালোতা বাড়ায়, তাপীয় চক্রের সময় (যেমন, রিফ্লো সোল্ডারিং বা পাওয়ার সাইক্লিং) ডিলামিনেশন প্রতিরোধ করে। 4. উৎপাদন প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশান নিয়ন্ত্রিত রজন প্রবাহ: ল্যামিনেশনের সময়, পাতলা পিপি শীটগুলি রজন প্রবাহের উপর আরও সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণের অনুমতি দেয়, অত্যধিক রক্তপাত বা অপর্যাপ্ত আঠালো প্রতিরোধ করে। কোর বেধের সাথে সামঞ্জস্য: অতি পাতলা কোর (উদাহরণস্বরূপ, 0.1 মিমি) সঠিক ভরাট নিশ্চিত করতে এবং তামার বৈশিষ্ট্যগুলির কাছাকাছি রজন অনাহার এড়াতে একাধিক পিপি স্তর প্রয়োজন। 5সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি এবং তাপীয় ব্যবস্থাপনা ধারাবাহিক ডায়েলক্ট্রিক বৈশিষ্ট্য: একাধিক পিপি স্তরগুলি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পাওয়ার অখণ্ডতার জন্য গুরুত্বপূর্ণ, অভিন্ন ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (ডি কে) এবং ক্ষতির স্পর্শকাতরতা (ডি এফ) বজায় রাখতে সহায়তা করে। তাপ পরিবাহিতা: পিপি স্তরগুলি স্ট্যাকিং আরও অভিন্ন তাপ পথ তৈরি করে তাপ অপসারণকে উন্নত করতে পারে।   কিভাবে পিপি পরিমাণ সনাক্ত করা যায়? আসলে, আমরা পিসিবি বোর্ডের জন্য মাইক্রোসেশন করতে পারি, এটি পিপিগুলির পরিমাণ সনাক্ত করতে পারে, আমরা পরীক্ষা করতে পারি যে স্ট্যাকআপটি আমাদের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে কিনা। সিদ্ধান্ত ব্যবহারতিনটা পিপি শীটপাওয়ার পিসিবি-তে 0.4 মিমি-এর নিচে ডায়েলক্ট্রিক স্তরগুলির জন্য নিশ্চিত করেঃ✔আরও ভাল প্রক্রিয়া ফলন(কম শূন্যতা/ডিলেমিনেশন)✔উচ্চতর ভোল্টেজ নির্ভরযোগ্যতা(নিম্ন নিরোধক ঝুঁকি)✔শক্তিশালী যান্ত্রিক গঠন(cracking প্রতিরোধ করে)✔নিয়ন্ত্রিত উৎপাদন(রজন প্রবাহ, লিঙ্কিং গুণমান) এই পদ্ধতিটি সার্ভার পাওয়ার সাপ্লাই, অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স এবং শিল্প পিসিবিগুলির মতো উচ্চ নির্ভরযোগ্য অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে সাধারণ। পিপি স্তরগুলির সঠিক সংখ্যা উপাদান স্পেসিফিকেশনের উপর ভিত্তি করে পরিবর্তিত হতে পারে (যেমন,রজন সামগ্রী, গ্লাস ওয়েভ) এবং ল্যামিনেশন পরামিতি।  যখনই আপনার কোন সাহায্যের প্রয়োজন হবে, গোল্ডেন ট্রায়াঙ্গল গ্রুপ পেশাদার সেবা এবং সহায়তা প্রদান করবে আপনাকে

অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি-এর সুবিধা এবং অসুবিধা অ্যালুমিনিয়াম বোর্ডগুলি সবচেয়ে তাপ পরিবাহী পিসিবি বিকল্পগুলির মধ্যে একটি। এগুলি গুরুত্বপূর্ণ উপাদানগুলি থেকে যতটা সম্ভব তাপ দূরে রাখে যাতে সার্কিটের ক্ষতি কম হয়। তাদের উচ্চ তাপ সহনশীলতার কারণে, তারা উচ্চ ঘনত্বের সার্কিট এবং বৃহত্তর পাওয়ার লেভেল পরিচালনা করতে পারে। অ্যালুমিনিয়াম খাদ থেকে তৈরি সাবস্ট্রেটগুলির উচ্চ স্তরের শারীরিক স্থায়িত্ব রয়েছে যা ভাঙ্গনের ঝুঁকি কমায়। অন্যান্য ধাতুর তুলনায়, অ্যালুমিনিয়ামের পরিবেশগত প্রভাব কম, এছাড়াও যুক্তিসঙ্গত খরচ রয়েছে। অন্যদিকে, অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি-এর স্ট্যান্ডার্ড বোর্ডের চেয়ে বেশি বিশেষ ব্যবহার থাকে। যদিও এগুলি একটি কপার বোর্ডে কন্ডাক্টর যোগ করার চেয়ে সস্তা, তবে এই উপাদানগুলি ছাড়া স্ট্যান্ডার্ড পিসিবি-এর চেয়ে তাদের দাম বেশি। আপনার অ্যাপ্লিকেশনটিতে যদি উচ্চ তাপমাত্রা জড়িত না থাকে তবে একটি অ্যালুমিনিয়াম কোরে বিনিয়োগ করা লাভজনক নাও হতে পারে। আপনি যদি একটি ফ্লেক্স সার্কিট তৈরি করার পরিকল্পনা করেন তবে একটি অ্যালুমিনিয়াম ফ্লেক্স পিসিবি কেবল তার প্রাথমিক অবস্থানে নমনীয় হতে পারে। এটি ছোট ইলেকট্রনিক্সে ফিট করার জন্য বাঁকবে, তবে এটি কম্পনের চাপ সহ্য করবে না। সুবিধা অসুবিধা কম খরচ: অ্যালুমিনিয়াম এমন একটি ধাতু যা বিভিন্ন জলবায়ুতে পাওয়া যায়, তাই এটি খনন এবং পরিশোধিত করা সহজ। অতএব, এটি করার খরচ অন্যান্য ধাতুর চেয়ে উল্লেখযোগ্যভাবে কম। এর ফলে, এই ধাতুগুলি দিয়ে পণ্য তৈরি করাও সস্তা। বেশি খরচ। পরিবেশ বান্ধব: অ্যালুমিনিয়াম অ-বিষাক্ত এবং পুনর্ব্যবহারযোগ্য। অ্যালুমিনিয়াম দিয়ে উত্পাদন করা এর সহজ সমাবেশের কারণে শক্তি সংরক্ষণে সহায়ক। মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সরবরাহকারীদের জন্য, এই ধাতু ব্যবহার করা আমাদের গ্রহের স্বাস্থ্য বজায় রাখতে সহায়তা করে। বর্তমান মূলধারার কেবল একক অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি করতে পারে, দ্বিমুখী অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি করা কঠিন। তাপ অপচয়: উচ্চ তাপমাত্রা ইলেকট্রনিক্সের গুরুতর ক্ষতি করতে পারে, তাই এমন একটি উপাদান ব্যবহার করা বুদ্ধিমানের কাজ যা তাপ অপচয় করতে সাহায্য করতে পারে। অ্যালুমিনিয়াম আসলে গুরুত্বপূর্ণ উপাদানগুলি থেকে তাপ স্থানান্তর করতে পারে, যার ফলে সার্কিট বোর্ডে এর ক্ষতিকারক প্রভাব কমিয়ে দেয়। পণ্যটিতে বৈদ্যুতিক শক্তি এবং চাপে আরও সহজে উপাদান থাকবে। উচ্চতর স্থায়িত্ব: অ্যালুমিনিয়াম একটি পণ্যের শক্তি এবং স্থায়িত্ব প্রদান করে যা সিরামিক বা ফাইবারগ্লাস বেস পারে না। অ্যালুমিনিয়াম একটি মজবুত বেস উপাদান যা উত্পাদন, পরিচালনা এবং দৈনন্দিন ব্যবহারের সময় দুর্ঘটনাক্রমে ভাঙন কমাতে পারে। অ্যালুমিনিয়াম হ্যালাইড আয়ন দ্বারা আরও দ্রুত আক্রমণের জন্য সংবেদনশীল, যার মধ্যে ক্লোরাইড (CL -) সবচেয়ে বেশি সম্মুখীন হয়। হালকা ওজন: এর অবিশ্বাস্য স্থায়িত্বের জন্য, অ্যালুমিনিয়াম একটি আশ্চর্যজনকভাবে হালকা ধাতু। অ্যালুমিনিয়াম কোনো অতিরিক্ত ওজন যোগ না করে শক্তি এবং স্থিতিস্থাপকতা যোগ করে। অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি-এর কর্মক্ষমতা: ১। তাপ অপচয় সাধারণ পিসিবি সাবস্ট্রেট, যেমন FR4, CEM3 তাপের দুর্বল পরিবাহী। যদি ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের তাপ সময়ে বিতরণ করা না যায়, তবে এটি ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির উচ্চ তাপমাত্রা ব্যর্থতার কারণ হবে। অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট এই তাপ অপচয় সমস্যাটি সমাধান করতে পারে। ২। তাপ প্রসারণ অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট পিসিবি কার্যকরভাবে তাপ অপচয়ের সমস্যা সমাধান করতে পারে, যাতে বিভিন্ন পদার্থের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের উপাদানগুলির তাপ প্রসারণ এবং সংকোচন সমস্যা হ্রাস করা যায়, যা পুরো মেশিন এবং ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের স্থায়িত্ব এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে। বিশেষ করে, অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট SMT (সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি) তাপ প্রসারণ এবং সংকোচনের সমস্যা সমাধান করতে পারে। ৩। মাত্রিক স্থিতিশীলতা অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের ইনসুলেটিং উপাদানের চেয়ে স্পষ্টতই উচ্চ স্থিতিশীলতা রয়েছে। যখন 30 ° C থেকে 140 ~ 150 ° C পর্যন্ত উত্তপ্ত করা হয়, তখন অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেটের মাত্রিক পরিবর্তন শুধুমাত্র 2.5 ~ 3.0%। ৪। অন্যান্য কর্মক্ষমতা অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের শিল্ডিং প্রভাব রয়েছে এবং ভঙ্গুর সিরামিক সাবস্ট্রেটের বিকল্প হতে পারে। অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং ভৌত বৈশিষ্ট্য উন্নত করতে এবং উত্পাদন খরচ এবং শ্রম কমাতে সাহায্য করে।