ভিতরেশক্তিPCB (প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড) উত্পাদন, যখন একটি পাওয়ার বোর্ডের ডায়েলেক্ট্রিক স্তর বেধ 0.4 মিমি কম হয়,নির্ভরযোগ্যতার সাথে সম্পর্কিত বেশ কয়েকটি সমালোচনামূলক কারণের কারণে একক বা ডাবল স্তরের পরিবর্তে তিনটি প্রিপ্রেগ (পিপি) শীট ব্যবহার করা প্রায়শই প্রয়োজনীয়এখানে বিস্তারিত কারণ দেওয়া হল:
1. প্রক্রিয়া নির্ভরযোগ্যতা এবং অভিন্নতা
পাতলা পিপি শীট = আরও ভাল নিয়ন্ত্রণ: একটি একক পুরু পিপি স্তর (উদাহরণস্বরূপ, 0.4 মিমি) ল্যামিনেশনের সময় অসামঞ্জস্যপূর্ণ রজন প্রবাহ থাকতে পারে, যা ফাঁকা বা দুর্বল স্পটগুলির দিকে পরিচালিত করে। তিনটি পাতলা পিপি শীট ব্যবহার করে (উদাহরণস্বরূপ, 3 × 0.13 মিমি ≈ 0.39mm) রজন বন্টন উন্নত এবং বেধ বৈচিত্র্য ন্যূনতম.
রজনহীন এলাকাগুলো এড়িয়ে চলা: একাধিক স্তর তামার স্তরগুলির মধ্যে অভিন্ন রজন ভরাট নিশ্চিত করতে সহায়তা করে, শুকনো দাগগুলি প্রতিরোধ করে যা ডিলেমিনেশন বা হ্রাসযুক্ত ডাইলেক্ট্রিক শক্তির কারণ হতে পারে।
2. বৈদ্যুতিক নিরোধক এবং উচ্চ-ভোল্টেজ প্রয়োজনীয়তা
ব্রেকআউট ভোল্টেজ নিরাপত্তা: পাওয়ার বোর্ডগুলি উচ্চ ভোল্টেজ পরিচালনা করে, এবং ডাইলেক্ট্রিক বেধ সরাসরি নিরোধককে প্রভাবিত করে। তিনটি পিপি স্তর ক্ষুদ্র-খালি বা ত্রুটিগুলির ঝুঁকি হ্রাস করে যা দুর্বল নিরোধক পথ তৈরি করতে পারে।
বৈদ্যুতিক ক্ষেত্র বিতরণ: একাধিক স্তর বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রকে আরও সমানভাবে বিতরণ করে, উচ্চ-ভোল্টেজ অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে আংশিক স্রাব বা আর্কিংয়ের সম্ভাবনা হ্রাস করে।
3. যান্ত্রিক শক্তি এবং delamination প্রতিরোধের
চাপ বিতরণ: পাতলা ডাইলেক্ট্রিক স্তরগুলি তাপীয় বা যান্ত্রিক চাপের অধীনে ফাটতে পারে। তিনটি পিপি স্তরগুলি আরও ভাল চাপ শোষণ করে এবং মাইক্রো-ফাটানোর ঝুঁকি হ্রাস করে।
উন্নত বন্ধন: আরও পিপি স্তরগুলি ইন্টারলেয়ার আঠালোতা বাড়ায়, তাপীয় চক্রের সময় (যেমন, রিফ্লো সোল্ডারিং বা পাওয়ার সাইক্লিং) ডিলামিনেশন প্রতিরোধ করে।
4. উৎপাদন প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশান
নিয়ন্ত্রিত রজন প্রবাহ: ল্যামিনেশনের সময়, পাতলা পিপি শীটগুলি রজন প্রবাহের উপর আরও সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণের অনুমতি দেয়, অত্যধিক রক্তপাত বা অপর্যাপ্ত আঠালো প্রতিরোধ করে।
কোর বেধের সাথে সামঞ্জস্য: অতি পাতলা কোর (উদাহরণস্বরূপ, 0.1 মিমি) সঠিক ভরাট নিশ্চিত করতে এবং তামার বৈশিষ্ট্যগুলির কাছাকাছি রজন অনাহার এড়াতে একাধিক পিপি স্তর প্রয়োজন।
5সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি এবং তাপীয় ব্যবস্থাপনা
ধারাবাহিক ডায়েলক্ট্রিক বৈশিষ্ট্য: একাধিক পিপি স্তরগুলি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পাওয়ার অখণ্ডতার জন্য গুরুত্বপূর্ণ, অভিন্ন ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (ডি কে) এবং ক্ষতির স্পর্শকাতরতা (ডি এফ) বজায় রাখতে সহায়তা করে।
তাপ পরিবাহিতা: পিপি স্তরগুলি স্ট্যাকিং আরও অভিন্ন তাপ পথ তৈরি করে তাপ অপসারণকে উন্নত করতে পারে।
কিভাবে পিপি পরিমাণ সনাক্ত করা যায়?
আসলে, আমরা পিসিবি বোর্ডের জন্য মাইক্রোসেশন করতে পারি, এটি পিপিগুলির পরিমাণ সনাক্ত করতে পারে, আমরা পরীক্ষা করতে পারি যে স্ট্যাকআপটি আমাদের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে কিনা।
সিদ্ধান্ত
ব্যবহারতিনটা পিপি শীটপাওয়ার পিসিবি-তে 0.4 মিমি-এর নিচে ডায়েলক্ট্রিক স্তরগুলির জন্য নিশ্চিত করেঃ
✔আরও ভাল প্রক্রিয়া ফলন(কম শূন্যতা/ডিলেমিনেশন)
✔উচ্চতর ভোল্টেজ নির্ভরযোগ্যতা(নিম্ন নিরোধক ঝুঁকি)
✔শক্তিশালী যান্ত্রিক গঠন(cracking প্রতিরোধ করে)
✔নিয়ন্ত্রিত উৎপাদন(রজন প্রবাহ, লিঙ্কিং গুণমান)
এই পদ্ধতিটি সার্ভার পাওয়ার সাপ্লাই, অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স এবং শিল্প পিসিবিগুলির মতো উচ্চ নির্ভরযোগ্য অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে সাধারণ। পিপি স্তরগুলির সঠিক সংখ্যা উপাদান স্পেসিফিকেশনের উপর ভিত্তি করে পরিবর্তিত হতে পারে (যেমন,রজন সামগ্রী, গ্লাস ওয়েভ) এবং ল্যামিনেশন পরামিতি।
যখনই আপনার কোন সাহায্যের প্রয়োজন হবে, গোল্ডেন ট্রায়াঙ্গল গ্রুপ পেশাদার সেবা এবং সহায়তা প্রদান করবে আপনাকে
আপনার বার্তাটি 20-3,000 টির মধ্যে হতে হবে!
