들어와힘PCB (프린트 서킷 보드) 제조, 전력 보드의 다이렉트릭 계층 두께가 0.4mm 미만일 때,단일 또는 이중 계층 대신 3 개의 prepreg (PP) 시트를 사용하는 것은 신뢰성과 관련된 여러 가지 중요한 요소로 인해 종종 필요합니다.제조 가능성, 전기적 성능에 대한 자세한 이유는 다음과 같습니다.
더 얇은 PP 시트 = 더 나은 제어: 단 하나의 두꺼운 PP 층 (예를 들어, 0.4mm) 은 라미네이션 중에 불규칙한 樹脂 흐름을 가질 수 있으며, 공백이나 약한 점으로 이어질 수 있습니다. 세 개의 더 얇은 PP 장을 사용하여 (예를 들어, 3 × 0.13mm ≈ 0.39mm) 는 樹脂 분포를 개선하고 두께 변동을 최소화합니다..
樹脂 부족 지역 을 피 한다: 여러 층이 구리 층 사이 에 균일 한 樹脂 채우기 를 보장 해 주는 데 도움 이 되며, 이 점 들 은 겹치기 를 유발 하거나 이전력 강도를 감소 시킬 수 있는 건조 한 점 을 방지 한다.
고장 전압 안전: 전력판은 높은 전압을 처리하며, 다이 일렉트릭 두께는 단열에 직접적인 영향을 미칩니다. 3개의 PP 층은 약한 단열 경로를 만들 수있는 미세 빈 공간 또는 결함의 위험을 줄입니다.
전기장 분포: 여러 층이 전기장을 더 균등하게 분배하여 고전압 응용 프로그램에서 부분 방출 또는 활의 가능성을 줄입니다.
스트레스 분포: 얇은 다이 일렉트릭 층은 열 또는 기계적 스트레스로 인해 균열이 발생할 수 있습니다. 3 개의 PP 층은 더 나은 스트레스 흡수를 제공하며 미세 균열의 위험을 줄입니다.
더 좋은 유대 관계: 더 많은 PP 계층은 층 간 접착력을 강화하여 열 순환 (예를 들어, 재공류 용접 또는 전력 순환) 도중 탈층화를 방지합니다.
제어 된 樹脂 흐름: 라미네이션 도중, 더 얇은 PP 판은 樹脂 흐름에 대한 더 정확한 통제를 허용하여 과도한 출혈이나 불충분한 결합을 방지합니다.
코어 두께와 호환성: 극 얇은 코어 (예를 들어, 0.1mm) 는 적절한 채우기를 보장하고 구리 기능 근처에 樹脂 부족을 피하기 위해 여러 PP 층을 필요로합니다.
일관성 다이 일렉트릭 특성: 여러 PP 계층은 고주파 전력 무결성을 위해 중요한 균일한 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 와 손실 접착 (Df) 을 유지하는 데 도움이됩니다.
열전도성: PP 층을 쌓는 것은 더 균일한 열 경로를 만들어 열 방출을 향상시킬 수 있습니다.
PP의 양을 어떻게 파악할 수 있을까요?
사실, 우리는 PCB 보드의 미세 절단을 할 수 있습니다. 그것은 PP의 양을 식별 할 수 있습니다. 우리는 스택업이 우리의 요구 사항을 충족하는지 확인할 수 있습니다.
사용3개의 PP 잎전력 PCB에서 0.4mm 이하의 다이렉트릭 층을 위해:
✔더 나은 공정 수확(더 적은 공백/디라미네이션)
✔높은 전압 신뢰성(보단 단열 위험)
✔더 강한 기계 구조(크래킹에 저항)
✔통제된 제조(합성 흐름, 접착 품질)
이 접근법은 서버 전원 공급 장치, 자동차 전자제품 및 산업용 PCB와 같은 높은 신뢰성 응용 프로그램에서 일반적입니다. PP 계층의 정확한 수는 재료 사양에 따라 다를 수 있습니다.樹脂 함량, 유리 직물) 및 라미네이션 매개 변수
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