अंदरशक्तिपीसीबी (प्रिंट सर्किट बोर्ड) का निर्माण, जब पावर बोर्ड की डायलेक्ट्रिक परत की मोटाई 0.4 मिमी से कम हो,विश्वसनीयता से संबंधित कई महत्वपूर्ण कारकों के कारण एक या दोहरी परत के बजाय तीन प्रीपेग (पीपी) शीट का उपयोग करना अक्सर आवश्यक होता है, विनिर्माण क्षमता, और विद्युत प्रदर्शन। यहाँ विस्तृत कारण हैंः
पतली पीपी शीट = बेहतर नियंत्रण: एक एकल मोटी पीपी परत (जैसे, 0.4 मिमी) में टुकड़े टुकड़े के दौरान असंगत राल प्रवाह हो सकता है, जिससे रिक्त स्थान या कमजोर स्थान हो सकते हैं। तीन पतली पीपी शीट (जैसे, 3 × 0.13 मिमी ≈ 0.39 मिमी) राल वितरण में सुधार करता है और मोटाई भिन्नता को कम करता है.
राल की कमी वाले क्षेत्रों से बचें: कई परतें तांबे की परतों के बीच एक समान राल भरने को सुनिश्चित करती हैं, सूखे धब्बों को रोकती हैं जो विघटन या कम विद्युत शक्ति का कारण बन सकती हैं।
ब्रेकडाउन वोल्टेज सुरक्षा: पावर बोर्ड उच्च वोल्टेज को संभालते हैं, और डायलेक्ट्रिक मोटाई सीधे इन्सुलेशन को प्रभावित करती है। तीन पीपी परतें सूक्ष्म-अवशेषों या दोषों के जोखिम को कम करती हैं जो कमजोर इन्सुलेशन पथ बना सकती हैं।
विद्युत क्षेत्र वितरण: कई परतें विद्युत क्षेत्र को अधिक समान रूप से वितरित करती हैं, उच्च वोल्टेज अनुप्रयोगों में आंशिक डिस्चार्ज या आर्किंग की संभावना को कम करती हैं।
तनाव वितरण: थर्मल या मैकेनिकल तनाव के तहत पतली डाइलेक्ट्रिक परतें दरार की प्रवण होती हैं। तीन पीपी परतें तनाव को बेहतर अवशोषित करती हैं और सूक्ष्म दरारों के जोखिम को कम करती हैं।
बेहतर बंधन: अधिक पीपी परतें इंटरलेयर आसंजन को बढ़ाती हैं, थर्मल साइक्लिंग (जैसे, रिफ्लो सोल्डरिंग या पावर साइक्लिंग) के दौरान विघटन को रोकती हैं।
नियंत्रित राल प्रवाहलमिनेशन के दौरान, पतली पीपी शीट राल प्रवाह पर अधिक सटीक नियंत्रण की अनुमति देती है, अत्यधिक रक्तस्राव या अपर्याप्त बंधन को रोकती है।
कोर मोटाई के साथ संगतता: अल्ट्रा-पतले कोर (जैसे, 0.1 मिमी) को उचित भरने और तांबे की सुविधाओं के पास राल भूख से बचने के लिए कई पीपी परतों की आवश्यकता होती है।
स्थिर विद्युतरोधक गुण: कई पीपी परतें उच्च आवृत्ति शक्ति अखंडता के लिए महत्वपूर्ण एक समान dielectric स्थिर (Dk) और हानि स्पर्श (Df) बनाए रखने में मदद करते हैं।
ऊष्मा चालकता: पीपी परतों को ढेर करने से अधिक समरूप थर्मल पथ बनाकर गर्मी के अपव्यय में सुधार हो सकता है।
पीपी की मात्रा की पहचान कैसे की जाती है?
वास्तव में, हम पीसीबी बोर्ड के लिए माइक्रोसेक्शन कर सकते हैं, यह पीपी की मात्रा की पहचान कर सकते हैं, हम जाँच कर सकते हैं कि क्या स्टैकअप हमारी आवश्यकता को पूरा करता है।
प्रयोग करनातीन पीपी शीटशक्ति पीसीबी में उप-0.4 मिमी डायलेक्ट्रिक परतों के लिए सुनिश्चित करता हैः
✔बेहतर प्रक्रिया उपज(कम खोखलेपन/विघटन)
✔उच्च वोल्टेज विश्वसनीयता(घटे हुए इन्सुलेशन जोखिम)
✔मजबूत यांत्रिक संरचना(क्रैकिंग प्रतिरोधी)
✔नियंत्रित निर्माण(राल प्रवाह, लगाव की गुणवत्ता)
यह दृष्टिकोण उच्च विश्वसनीयता अनुप्रयोगों जैसे सर्वर बिजली आपूर्ति, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक पीसीबी में आम है। पीपी परतों की सटीक संख्या सामग्री विनिर्देशों (जैसे,राल सामग्री, कांच के बुनाई) और टुकड़े टुकड़े करने के मापदंडों।
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