Dalam Power manufaktur PCB (Printed Circuit Board), ketika ketebalan lapisan dielektrik dari papan daya kurang dari 0,4mm, penggunaan tiga lembar prepreg (PP) alih-alih satu atau dua lapisan seringkali diperlukan karena beberapa faktor penting terkait keandalan, kemampuan manufaktur, dan kinerja listrik. Berikut adalah alasan detailnya:
1. Keandalan & Keseragaman Proses
Lembaran PP yang Lebih Tipis = Kontrol yang Lebih Baik: Lapisan PP tebal tunggal (misalnya, 0,4mm) mungkin memiliki aliran resin yang tidak konsisten selama laminasi, yang menyebabkan kekosongan atau titik lemah. Menggunakan tiga lembar PP yang lebih tipis (misalnya, 3 × 0,13mm ≈ 0,39mm) meningkatkan distribusi resin dan meminimalkan variasi ketebalan.
Menghindari Area Kekurangan Resin: Beberapa lapisan membantu memastikan pengisian resin yang seragam di antara lapisan tembaga, mencegah bintik-bintik kering yang dapat menyebabkan delaminasi atau mengurangi kekuatan dielektrik.
2. Isolasi Listrik & Persyaratan Tegangan Tinggi
Keamanan Tegangan Tembus: Papan daya menangani tegangan tinggi, dan ketebalan dielektrik secara langsung memengaruhi isolasi. Tiga lapisan PP mengurangi risiko mikro-void atau cacat yang dapat menciptakan jalur isolasi yang lemah.
Distribusi Medan Listrik: Beberapa lapisan mendistribusikan medan listrik lebih merata, mengurangi kemungkinan pelepasan sebagian atau busur dalam aplikasi tegangan tinggi.
3. Kekuatan Mekanik & Ketahanan Delaminasi
Distribusi Tegangan: Lapisan dielektrik tipis rentan retak di bawah tekanan termal atau mekanis. Tiga lapisan PP memberikan penyerapan tegangan yang lebih baik dan mengurangi risiko retakan mikro.
Peningkatan Ikatan: Lebih banyak lapisan PP meningkatkan adhesi antar lapisan, mencegah delaminasi selama siklus termal (misalnya, penyolderan reflow atau siklus daya).
4. Optimasi Proses Manufaktur
Aliran Resin Terkontrol: Selama laminasi, lembaran PP yang lebih tipis memungkinkan kontrol yang lebih tepat atas aliran resin, mencegah pendarahan berlebihan atau ikatan yang tidak mencukupi.
Kompatibilitas dengan Ketebalan Inti: Inti ultra-tipis (misalnya, 0,1mm) memerlukan beberapa lapisan PP untuk memastikan pengisian yang tepat dan menghindari kekurangan resin di dekat fitur tembaga.
5. Integritas Sinyal & Manajemen Termal
Properti Dielektrik yang Konsisten: Beberapa lapisan PP membantu mempertahankan konstanta dielektrik (Dk) dan tangen rugi (Df) yang seragam, yang sangat penting untuk integritas daya frekuensi tinggi.
Konduktivitas Termal: Menumpuk lapisan PP dapat meningkatkan pembuangan panas dengan menciptakan jalur termal yang lebih homogen.
Bagaimana cara mengidentifikasi kuantitas PP?
Sebenarnya, kita dapat melakukan mikroseksi untuk papan PCB, itu dapat mengidentifikasi kuantitas PP, kita dapat memeriksa apakah susunan memenuhi persyaratan kita.
Kesimpulan
Menggunakan tiga lembar PP untuk lapisan dielektrik sub-0,4mm dalam PCB daya memastikan:
✔ Hasil proses yang lebih baik (lebih sedikit kekosongan/delaminasi)
✔ Keandalan tegangan yang lebih tinggi (mengurangi risiko isolasi)
✔ Struktur mekanik yang lebih kuat (tahan retak)
✔ Manufaktur terkontrol (aliran resin, kualitas ikatan)
Pendekatan ini umum dalam aplikasi keandalan tinggi seperti catu daya server, elektronik otomotif, dan PCB industri. Jumlah lapisan PP yang tepat dapat bervariasi berdasarkan spesifikasi material (misalnya, kandungan resin, anyaman kaca) dan parameter laminasi.
Jika Anda membutuhkan dukungan apa pun, grup Golden Triangle akan memberikan layanan dan dukungan profesional kepada Anda
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
