¿Por qué necesitamos 3 PPs en la capa dieléctrica en la placa de PCB de potencia?

En elEl poderFabricación de PCB (placas de circuitos impresos), cuando el espesor de la capa dieléctrica de una placa de potencia sea inferior a 0,4 mm,El uso de tres hojas de prepreg (PP) en lugar de una sola o doble capa es a menudo necesario debido a varios factores críticos relacionados con la confiabilidadLas razones detalladas son las siguientes:

1. Confiabilidad y uniformidad del proceso

Hojas de PP más delgadas = mejor control: Una sola capa de PP de espesor (por ejemplo, 0,4 mm) puede tener un flujo de resina inconsistente durante la laminación, lo que conduce a huecos o puntos débiles.39 mm) mejora la distribución de la resina y minimiza la variación de grosor.

Evita las zonas con escasez de resina: Las múltiples capas ayudan a garantizar un llenado uniforme de resina entre las capas de cobre, evitando manchas secas que podrían causar delaminación o una resistencia dieléctrica reducida.

2. Requisitos de aislamiento eléctrico y alta tensión

Seguridad de la tensión de ruptura: Las placas eléctricas soportan altos voltajes y el grosor dieléctrico afecta directamente al aislamiento.

Distribución del campo eléctrico: Las múltiples capas distribuyen el campo eléctrico de manera más uniforme, reduciendo la posibilidad de descarga parcial o arco en aplicaciones de alto voltaje.

3- Resistencia mecánica y de laminación

Distribución del estrés: Las capas dieléctricas delgadas son propensas a agrietarse bajo tensión térmica o mecánica.

Mejora de los vínculos: Más capas de PP mejoran la adhesión entre capas, evitando la delaminación durante el ciclo térmico (por ejemplo, soldadura de reflujo o ciclo de potencia).

4. Optimización del proceso de fabricación

Flujo de resina controlado: Durante la laminación, las láminas de PP más delgadas permiten un control más preciso del flujo de resina, evitando el sangrado excesivo o la adhesión insuficiente.

Compatibilidad con el grosor del núcleo: Los núcleos ultrafinos (por ejemplo, 0,1 mm) requieren múltiples capas de PP para garantizar un llenado adecuado y evitar la falta de resina cerca de las características de cobre.

5Integridad de la señal y gestión térmica

Propiedades dieléctricas consistentes: Múltiples capas de PP ayudan a mantener la constante dieléctrica uniforme (Dk) y la tangente de pérdida (Df), crucial para la integridad de la potencia de alta frecuencia.

Conductividad térmica: El apilamiento de capas de PP puede mejorar la disipación del calor mediante la creación de una trayectoria térmica más homogénea.

¿Cómo se determina la cantidad de PP?

En realidad, podemos hacer microscripción para la placa de PCB, se puede identificar la cantidad de PPs, podemos comprobar si el apilamiento cumple con nuestros requisitos.

Conclusión

Utilizandotres hojas de PPpara las capas dieléctricas inferiores a 0,4 mm en los PCB de potencia garantiza:
✔Mejor rendimiento del proceso(menos huecos/delaminación)
✔Una mayor fiabilidad de voltaje(reducción de los riesgos de aislamiento)
✔Estructura mecánica más fuerte(resiste el agrietamiento)
✔Fabricación controlada(flujo de resina, calidad de unión)

Este enfoque es común en aplicaciones de alta confiabilidad como fuentes de alimentación de servidores, electrónica automotriz y PCB industriales.contenido de resina, tejido de vidrio) y los parámetros de laminación. 

Cuando necesite apoyo, el grupo Triángulo Dorado le proporcionará el servicio profesional y apoyo