In Power Nella produzione di PCB (Printed Circuit Board), quando lo spessore dello strato dielettrico di una scheda di alimentazione è inferiore a 0,4 mm, l'utilizzo di tre fogli di prepreg (PP) invece di un singolo o doppio strato è spesso necessario a causa di diversi fattori critici relativi all'affidabilità, alla producibilità e alle prestazioni elettriche. Ecco i motivi dettagliati:
1. Affidabilità e uniformità del processo
Fogli PP più sottili = Migliore controllo: Un singolo strato PP spesso (ad esempio, 0,4 mm) può avere un flusso di resina incoerente durante la laminazione, portando a vuoti o punti deboli. L'utilizzo di tre fogli PP più sottili (ad esempio, 3 × 0,13 mm ≈ 0,39 mm) migliora la distribuzione della resina e minimizza la variazione di spessore.
Evita le aree con carenza di resina: Più strati aiutano a garantire un riempimento uniforme della resina tra gli strati di rame, prevenendo punti secchi che potrebbero causare delaminazione o una ridotta rigidità dielettrica.
2. Isolamento elettrico e requisiti ad alta tensione
Sicurezza della tensione di rottura: Le schede di alimentazione gestiscono alte tensioni e lo spessore dielettrico influisce direttamente sull'isolamento. Tre strati PP riducono il rischio di micro-vuoti o difetti che potrebbero creare percorsi di isolamento deboli.
Distribuzione del campo elettrico: Più strati distribuiscono il campo elettrico in modo più uniforme, riducendo la possibilità di scariche parziali o archi in applicazioni ad alta tensione.
3. Resistenza meccanica e resistenza alla delaminazione
Distribuzione dello stress: Gli strati dielettrici sottili sono soggetti a crepe sotto stress termico o meccanico. Tre strati PP forniscono un migliore assorbimento dello stress e riducono il rischio di micro-fessurazioni.
Adesione migliorata: Più strati PP migliorano l'adesione interstrato, prevenendo la delaminazione durante i cicli termici (ad esempio, saldatura a rifusione o cicli di alimentazione).
4. Ottimizzazione del processo di produzione
Flusso di resina controllato: Durante la laminazione, i fogli PP più sottili consentono un controllo più preciso del flusso di resina, prevenendo sanguinamenti eccessivi o incollaggi insufficienti.
Compatibilità con lo spessore del nucleo: I nuclei ultrasottili (ad esempio, 0,1 mm) richiedono più strati PP per garantire un riempimento corretto ed evitare la carenza di resina vicino alle caratteristiche del rame.
5. Integrità del segnale e gestione termica
Proprietà dielettriche coerenti: Più strati PP aiutano a mantenere una costante dielettrica (Dk) e una tangente di perdita (Df) uniformi, cruciali per l'integrità di potenza ad alta frequenza.
Conducibilità termica: L'impilamento di strati PP può migliorare la dissipazione del calore creando un percorso termico più omogeneo.
Come identificare la quantità di PP?
In realtà, possiamo fare una microsezione per la scheda PCB, può identificare la quantità di PP, possiamo verificare se lo stackup soddisfa i nostri requisiti.
Conclusione
L'utilizzo di tre fogli PP per strati dielettrici sub-0,4 mm nelle PCB di alimentazione garantisce:
✔ Migliore resa del processo (meno vuoti/delaminazione)
✔ Maggiore affidabilità della tensione (riduzione dei rischi di isolamento)
✔ Struttura meccanica più robusta (resiste alle crepe)
✔ Produzione controllata (flusso di resina, qualità dell'incollaggio)
Questo approccio è comune in applicazioni ad alta affidabilità come alimentatori per server, elettronica automobilistica e PCB industriali. Il numero esatto di strati PP può variare in base alle specifiche dei materiali (ad esempio, contenuto di resina, trama di vetro) e ai parametri di laminazione.
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