λύσεις

Σε κατασκευή PCB (Printed Circuit Board) ισχύος, όταν το πάχος του διηλεκτρικού στρώματος μιας πλακέτας ισχύος είναι μικρότερο από 0,4 mm, η χρήση τριών φύλλων prepreg (PP) αντί για ένα ή δύο στρώματα είναι συχνά απαραίτητη λόγω αρκετών κρίσιμων παραγόντων που σχετίζονται με την αξιοπιστία, την κατασκευασιμότητα και την ηλεκτρική απόδοση. Ακολουθούν οι λεπτομερείς λόγοι: 1. Αξιοπιστία & Ομοιομορφία Διεργασίας Λεπτότερα Φύλλα PP = Καλύτερος Έλεγχος: Ένα μόνο παχύ στρώμα PP (π.χ., 0,4 mm) μπορεί να έχει μη σταθερή ροή ρητίνης κατά τη διάρκεια της πλαστικοποίησης, οδηγώντας σε κενά ή αδύναμα σημεία. Η χρήση τριών λεπτότερων φύλλων PP (π.χ., 3 × 0,13 mm ≈ 0,39 mm) βελτιώνει την κατανομή της ρητίνης και ελαχιστοποιεί την παραλλαγή του πάχους. Αποφεύγει Περιοχές με Έλλειψη Ρητίνης: Πολλαπλά στρώματα βοηθούν στη διασφάλιση ομοιόμορφης πλήρωσης ρητίνης μεταξύ των στρωμάτων χαλκού, αποτρέποντας ξηρά σημεία που θα μπορούσαν να προκαλέσουν αποκόλληση ή μειωμένη διηλεκτρική αντοχή. 2. Ηλεκτρική Μόνωση & Απαιτήσεις Υψηλής Τάσης Ασφάλεια Τάσης Διάσπασης: Οι πλακέτες ισχύος χειρίζονται υψηλές τάσεις και το πάχος του διηλεκτρικού επηρεάζει άμεσα τη μόνωση. Τρία στρώματα PP μειώνουν τον κίνδυνο μικρο-κενών ή ελαττωμάτων που θα μπορούσαν να δημιουργήσουν αδύναμα μονοπάτια μόνωσης. Κατανομή Ηλεκτρικού Πεδίου: Πολλαπλά στρώματα κατανέμουν το ηλεκτρικό πεδίο πιο ομοιόμορφα, μειώνοντας την πιθανότητα μερικής εκκένωσης ή τόξου σε εφαρμογές υψηλής τάσης. 3. Μηχανική Αντοχή & Αντίσταση Αποκόλλησης Κατανομή Τάσης: Τα λεπτά διηλεκτρικά στρώματα είναι επιρρεπή σε ρωγμές υπό θερμική ή μηχανική καταπόνηση. Τρία στρώματα PP παρέχουν καλύτερη απορρόφηση τάσης και μειώνουν τον κίνδυνο μικρο-ρωγμών. Βελτιωμένη Συγκόλληση: Περισσότερα στρώματα PP ενισχύουν τη συγκόλληση μεταξύ των στρωμάτων, αποτρέποντας την αποκόλληση κατά τη διάρκεια θερμικών κύκλων (π.χ., συγκόλληση reflow ή κύκλοι ισχύος). 4. Βελτιστοποίηση Διαδικασίας Κατασκευής Ελεγχόμενη Ροή Ρητίνης: Κατά τη διάρκεια της πλαστικοποίησης, τα λεπτότερα φύλλα PP επιτρέπουν πιο ακριβή έλεγχο της ροής της ρητίνης, αποτρέποντας την υπερβολική αιμορραγία ή την ανεπαρκή συγκόλληση. Συμβατότητα με το Πάχος του Πυρήνα: Οι εξαιρετικά λεπτοί πυρήνες (π.χ., 0,1 mm) απαιτούν πολλαπλά στρώματα PP για να εξασφαλιστεί η σωστή πλήρωση και να αποφευχθεί η έλλειψη ρητίνης κοντά στα χαρακτηριστικά χαλκού. 5. Ακεραιότητα Σήματος & Διαχείριση Θερμότητας Σταθερές Διηλεκτρικές Ιδιότητες: Πολλαπλά στρώματα PP βοηθούν στη διατήρηση σταθερής διηλεκτρικής σταθεράς (Dk) και απώλειας εφαπτομένης (Df), κρίσιμης για την ακεραιότητα ισχύος υψηλής συχνότητας. Θερμική Αγωγιμότητα: Η στοίβαξη στρωμάτων PP μπορεί να βελτιώσει την απαγωγή θερμότητας δημιουργώντας μια πιο ομοιογενή θερμική διαδρομή.   Πώς να προσδιορίσετε την ποσότητα των PP; Στην πραγματικότητα, μπορούμε να κάνουμε μικροτομή για την πλακέτα PCB, μπορεί να προσδιοριστεί η ποσότητα των PP, μπορούμε να ελέγξουμε εάν η στοίβαξη πληροί την απαίτησή μας. Συμπέρασμα Η χρήση τριών φύλλων PP για διηλεκτρικά στρώματα sub-0,4mm σε πλακέτες ισχύος PCB εξασφαλίζει:✔ Καλύτερη απόδοση διεργασίας (λιγότερα κενά/αποκόλληση)✔ Υψηλότερη αξιοπιστία τάσης (μειωμένοι κίνδυνοι μόνωσης)✔ Ισχυρότερη μηχανική δομή (αντιστέκεται σε ρωγμές)✔ Ελεγχόμενη κατασκευή (ροή ρητίνης, ποιότητα συγκόλλησης) Αυτή η προσέγγιση είναι κοινή σε εφαρμογές υψηλής αξιοπιστίας όπως τροφοδοτικά διακομιστών, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων και βιομηχανικές πλακέτες PCB. Ο ακριβής αριθμός των στρωμάτων PP μπορεί να διαφέρει ανάλογα με τις προδιαγραφές του υλικού (π.χ., περιεκτικότητα σε ρητίνη, ύφανση γυαλιού) και τις παραμέτρους πλαστικοποίησης.  Όταν χρειάζεστε οποιαδήποτε υποστήριξη, η Golden Triangle group θα σας παρέχει την επαγγελματική εξυπηρέτηση και υποστήριξη

Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα των PCB από αλουμίνιο Τα πλαίσια αλουμινίου είναι μία από τις πιο θερμικά αγωγές επιλογές PCB.Χάρη στην υψηλή αντοχή τους στη θερμότηταΤα υποστρώματα που δημιουργούνται από κράματα αλουμινίου έχουν υψηλό επίπεδο φυσικής αντοχής που μειώνει τον κίνδυνο σπάσματος.Σε σχέση με άλλα μέταλλα, το αλουμίνιο έχει μικρότερη περιβαλλοντική επίπτωση, εκτός από ένα λογικό κόστος. Από την άλλη πλευρά, τα PCB αλουμινίου τείνουν να έχουν περισσότερες χρήσεις από τα τυποποιημένα πλαίσια.έχουν υψηλότερη τιμή από τα τυποποιημένα PCB χωρίς τα εν λόγω συστατικάΗ επένδυση σε πυρήνα αλουμινίου μπορεί να μην αποδώσει αν η εφαρμογή σας δεν περιλαμβάνει υψηλές θερμοκρασίες.ένα αλουμινένιο πλαστικό PCB μπορεί να λυγίσει μόνο στην αρχική του θέσηΘα λυγίσει για να χωρέσει σε μικρότερα ηλεκτρονικά, αλλά δεν θα αντέξει την πίεση των δονήσεων. Πλεονεκτήματα Μειονεκτήματα Χαμηλό κόστος: Το αλουμίνιο είναι ένα μέταλλο που μπορεί να βρεθεί σε διάφορα κλίματα, οπότε είναι εύκολο να εξορυχθεί και να εξευγενιστεί.Αυτό σημαίνει ότι η κατασκευή προϊόντων με αυτά τα μέταλλα είναι επίσης λιγότερο δαπανηρή. Αύξητο κόστος. Φιλικό προς το περιβάλλονΤο αλουμίνιο είναι μη τοξικό και ανακυκλώσιμο. Η κατασκευή με αλουμίνιο συμβάλλει επίσης στην εξοικονόμηση ενέργειας λόγω της ευκολίας συναρμολόγησης.Χρησιμοποιώντας αυτό το μέταλλο βοηθά στη διατήρηση της υγείας του πλανήτη μας. Το σημερινό κύριο ρεύμα μπορεί να κάνει μόνο μονομερή PCB αλουμινίου, είναι δύσκολο να κάνει διπλό πλευρικό PCB αλουμινίου. Αποσύνθεση θερμότητας: Οι υψηλές θερμοκρασίες μπορούν να προκαλέσουν σοβαρή βλάβη στα ηλεκτρονικά συστήματα, γι' αυτό είναι σοφό να χρησιμοποιείτε ένα υλικό που μπορεί να βοηθήσει στην διάχυση της θερμότητας.Έτσι ελαχιστοποιώντας την επιβλαβή επίδραση που θα μπορούσε να έχει στην επιφάνεια κυκλώματος. Το προϊόν θα είναι ευκολότερο να έχει ύλη σε ηλεκτρική δύναμη και πίεση. Μεγαλύτερη αντοχήΤο αλουμίνιο είναι ένα ανθεκτικό υλικό βάσης που μπορεί να μειώσει την τυχαία ρήξη κατά τη διάρκεια της κατασκευής, χειρισμού,και καθημερινή χρήση. Το αλουμίνιο είναι ευαίσθητο σε ταχύτερες επιθέσεις από ιόντα αλογονίων, από τα οποία το χλωρίδιο (CL-) είναι το πιο συχνό. ΕλαφρύΤο αλουμίνιο είναι ένα εκπληκτικά ελαφρύ μέταλλο που προσθέτει δύναμη και ανθεκτικότητα χωρίς να προσθέτει επιπλέον βάρος. Δυναμικότητα των PCB αλουμινίου: 1Θερμική διάσπαση Αν η θερμότητα των ηλεκτρονικών συσκευών δεν μπορεί να κατανεμηθεί εγκαίρως, η θερμότητα των ηλεκτρονικών συσκευών μπορεί να μειωθεί.θα έχει ως αποτέλεσμα την αποτυχία των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε υψηλές θερμοκρασίεςΤα υποστρώματα αλουμινίου μπορούν να το λύσουν αυτό.θερμική διάχυσηΠρόβλημα. 2Θερμική επέκταση Το PCB υποστρώματος αλουμινίου μπορεί να λύσει αποτελεσματικά το πρόβλημα της θερμικής διάσπασης,έτσι ώστε να μειωθεί το πρόβλημα θερμικής διαστολής και συστολής των συστατικών σε πλακέτες κυκλωμάτων με διαφορετικές ουσίες, η οποία βελτιώνει την αντοχή και την αξιοπιστία ολόκληρων μηχανών και ηλεκτρονικού εξοπλισμού.το υπόστρωμα αλουμινίου μπορεί να λύσει τα προβλήματα θερμικής επέκτασης και συστολής SMT (τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης). 3Διαμετρική σταθερότητα Το πλακέτο εκτυπωμένων κυκλωμάτων από υπόστρωμα αλουμινίου έχει προφανώς υψηλότερη σταθερότητα από το μονωτικό υλικό του πλακέτου εκτυπωμένων κυκλωμάτων.η μεταβολή διαστάσεων του υποστρώματος αλουμινίου είναι μόνο 20,5% ~ 3,0% 4. Άλλες επιδόσεις Η επιφάνεια κυκλωμάτων εκτυπωμένων από υπόστρωμα αλουμινίου έχει προστατευτικό αποτέλεσμα και μπορεί να αντικαταστήσει εύθραυστο κεραμικό υπόστρωμα.Το υπόστρωμα αλουμινίου συμβάλλει επίσης στη βελτίωση της αντοχής στη θερμότητα και των φυσικών ιδιοτήτων και στη μείωση του κόστους παραγωγής και της εργασίας.