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PCB 공정 능력

PCB 공정 능력

2025-06-24
프로젝트 처리 용량 공정 세부 정보
라미네이트 CEM-3, FR4 (저/중/고 TG, 할로겐 프리), Rogers, Teflon, Arlon, 금속 기판 (알루미늄 기판, 구리 기판)  
재료 브랜드 KB, Shengyi, NouYa, TUC, Isola, Rogers, Arlon, Taconic, Ventec 고객이 브랜드를 인증합니다.
레이어 수 1-48 L  
최대 보드 크기 610x1060mm 치수 공차 ± 0.10mm
특수 공정 레진 플러그 홀 + 모자 도금, POFV, Rogers 혼합 압력, 블라인드 매립 홀, 백 드릴, 골드 핑거, 본딩 IC, 파란색 접착제, 카본 오일, 고온 내성 접착제  
보드 두께 0.2-6.0mm 일반적인 판 두께:
0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2/2.5mm
두께 공차 T≥1.0mm, Tol: ±10%
T<1.0mm, Tol: ±0.1mm
특수 ± 8%
완성된 내부 구리 두께 1/3-14OZ  
완성된 외부 구리 두께 1/3-12OZ  
쓰루 홀 단면 용접 링 4mil 비아 최소 4mil, 도금 홀 최소 6mil
레이저 드릴링 홀 크기 0.1mm  
홀 크기 공차 (기계 드릴링) ± 0.05mm (크림핑 홀). 기계 드릴링의 완성된 구멍의 표준 공차는 ± 0.075mm이며, 크림핑 홀의 공차는 ± 0.05mm입니다.
최소 드릴 (기계 드릴) 0.15mm 0.3mm 이상으로 설계 권장
최소 반 홀 크기 0.40mm 반 홀 공정은 특수 공정이며, 최소 홀 크기는 0.4mm 이상이어야 합니다.
최소 홀 크기(레이저 드릴) 0.10mm  
종횡비 10:1  
최대 NPTH 홀 (기계 드릴링) 6.50mm  
최소 선폭/선 간격 Min.3/3mils (1ozCu 완성) 4/4Mil (완성된 구리 두께 1OZ),
5/6Mil (완성된 구리 두께 2OZ),
8/8Mil (완성된 구리 두께 3 OZ),
선폭과 간격을 늘리는 것이 좋습니다.
솔더 마스크 색상
밝은 녹색, 무광 녹색, 검정색, 흰색, 파란색, 빨간색, 노란색 레전드 마크 높이  
≥0.07mm 최소 레전드 마크 높이: 0.07mm 레전드 마크 선폭
≥0.1mm 레전드 마크의 최소 선폭: 0.1mm 표면 처리
ENIG, 침지 은, 침지 주석, HASL (무연 여부), OSP, 골드 핑거, 카본 오일 (저항/고저항), 경질 금 도금
침지 금 Au: 1-6μ "
침지 은 Ag: 0.15μm-0.5μm
주석: 0.8-1.2μm
HASL: 1-40μ
OSP 두께: 0.20-0.50μm
골드 핑거 Au: 5-60μ "
경질 금 도금 Au: 5-60μ"
베벨 에지
베벨 에지 각도 20 °, 30 °, 45 ° 카본 잉크  
고객 요구 사항에 따른 카본 잉크 저항 값