Pingxiang Lianjin Cheng Technology Co., Ltd
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Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa. Created with Pixso. prodotti Created with Pixso.
PWB di hdi
Created with Pixso.

Dischi di circuito a alta densità interconnessi HDI PCB FR-4 con VIPPO

Dischi di circuito a alta densità interconnessi HDI PCB FR-4 con VIPPO

Dischi di circuito a alta densità interconnessi HDI PCB FR-4 con VIPPO

Brand Name: LJC
MOQ: 10 PCS
prezzo: Negoziabile
Payment Terms: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Informazioni dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ISO IATF1
Materiale:
FR-4
Disposizione:
1-22 strato
Finitura superficiale:
OSP
VIPPO:
Via-in-pad rivestito
Imballaggi particolari:
scatola
Evidenziare:

Dispositivi per l'imballaggio

,

FR-4 PCB HDI ad alta densità interconnessa

,

Schede di circuito HDI con VIPPO

Descrizione del prodotto
Tecnologia di interconnessione ad alta densità (HDI)
caratterizzato da microvias di diametro ≤ 0,15 mm,L'interconnessione ad alta densità (HDI) utilizza tecnologie avanzate di modellazione di linee sottili e formazione di microvia per consentire l'interconnessione dei componenti all'interno di fattori di forma ultracompatti.Il progetto architettonico – con geometrie dei conduttori ridotte al minimo e impilamento ottimizzato dei livelli – facilita una densità di cablaggio di un ordine di grandezza superiore a quella delle schede di circuito stampato convenzionali (PCB), fondamentale per i sistemi miniaturizzati ad alte prestazioni.

Le prestazioni elettriche sono notevolmente migliorate attraverso un controllo preciso degli effetti parassitari: riduzione dell'induttanza residua dello stub,eliminazione dei condensatori di disaccoppiamento discreti tramite piani di potenza/terra integrati, e la mitigazione del crosstalk attraverso il routing a impedenza controllata. the strategic placement of adjacent ground planes—enabled by HDI’s thin dielectric layers—reduces radiated electromagnetic interference (RFI/EMI) by minimizing loop inductance and ensuring uniform distributed capacitance, ottimizzando così l'integrità del segnale su percorsi di trasmissione ad alta frequenza.
Tag: 

Bordo del PWB di HDI  

schede di circuiti HDI  

Dischi di circuiti stampati HDI

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