Tecnologia di interconnessione ad alta densità (HDI) caratterizzato da microvias di diametro ≤ 0,15 mm,L'interconnessione ad alta densità (HDI) utilizza tecnologie avanzate di modellazione di linee sottili e formazione di microvia per consentire l'interconnessione dei componenti all'interno di fattori di forma ultracompatti.Il progetto architettonico con geometrie dei conduttori ridotte al minimo e impilamento ottimizzato dei livelli facilita una densità di cablaggio di un ordine di grandezza superiore a quella delle schede di circuito stampato convenzionali (PCB), fondamentale per i sistemi miniaturizzati ad alte prestazioni.
Le prestazioni elettriche sono notevolmente migliorate attraverso un controllo preciso degli effetti parassitari: riduzione dell'induttanza residua dello stub,eliminazione dei condensatori di disaccoppiamento discreti tramite piani di potenza/terra integrati, e la mitigazione del crosstalk attraverso il routing a impedenza controllata. the strategic placement of adjacent ground planes—enabled by HDI’s thin dielectric layers—reduces radiated electromagnetic interference (RFI/EMI) by minimizing loop inductance and ensuring uniform distributed capacitance, ottimizzando così l'integrità del segnale su percorsi di trasmissione ad alta frequenza.
