Chi tiết sản phẩm

Nhà các sản phẩm

Các bảng mạch vật liệu FR-4 có mật độ cao có thể tùy chỉnh kết nối với PCB HDI với VIPPO

Brand Name:	LJC
MOQ:	10pcs
giá bán:	Có thể đàm phán
Payment Terms:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

UL ISO IATF1

Vật liệu:

FR-4

Cách trình bày:

1-22 lớp

Xét bề mặt:

OSP

Vippo:

Via-in-pad mạ trên

chi tiết đóng gói:

hộp

Làm nổi bật:

PCB HDI vật liệu FR-4 có thể tùy chỉnh

FR-4 High Density Interconnect HDI PCB

Hdi circuit boards với VIPPO

Mô tả sản phẩm

Công nghệ Liên kết Mật độ Cao (HDI)
Đặc trưng bởi các microvia có đường kính ≤0.15mm, Liên kết Mật độ Cao (HDI) sử dụng các công nghệ tạo hình đường nét tinh xảo và tạo microvia tiên tiến để cho phép kết nối linh kiện trong các yếu tố hình thức siêu nhỏ gọn. Thiết kế kiến trúc—với các hình học dây dẫn được giảm thiểu và xếp lớp được tối ưu hóa—tạo điều kiện cho mật độ đi dây cao hơn một bậc so với bảng mạch in (PCB) thông thường, rất quan trọng đối với các hệ thống thu nhỏ hiệu suất cao.

Hiệu suất điện được tăng cường đáng kể thông qua việc kiểm soát chính xác các hiệu ứng ký sinh: giảm độ tự cảm của phần còn lại, loại bỏ các tụ điện phân tách rời thông qua các mặt phẳng nguồn/đất tích hợp và giảm thiểu nhiễu xuyên âm thông qua định tuyến trở kháng được kiểm soát. Hơn nữa, việc đặt các mặt phẳng đất liền kề một cách chiến lược—được hỗ trợ bởi các lớp điện môi mỏng của HDI—làm giảm nhiễu điện từ bức xạ (RFI/EMI) bằng cách giảm thiểu độ tự cảm vòng và đảm bảo điện dung phân bố đồng đều, do đó tối ưu hóa tính toàn vẹn tín hiệu trên các đường truyền tần số cao.

Các thẻ:

pcb nhiều lớp

PCB cơ sở đồng

PCB đế nhôm

HDI PCB

PCB tần số cao

PCB máy chủ

PCB kiểm soát công nghiệp

Truyền thông PCB

Bảng mạch PCB nguồn

PCB điện tử tiêu dùng