Tecnología de interconexión de alta densidad (HDI) Caracterizado por microvias con un diámetro ≤ 0,15 mm,High-Density Interconnect (HDI) emplea tecnologías avanzadas de patrón de línea fina y formación de microvías para permitir la interconexión de componentes dentro de factores de forma ultracompactos.El diseño arquitectónico, con geometrías de conductores minimizadas y apilamiento de capas optimizado, facilita una densidad de cableado un orden de magnitud superior a la de las placas de circuito impreso convencionales (PCB)., crítico para sistemas miniaturizados de alto rendimiento.
El rendimiento eléctrico se mejora sustancialmente mediante un control preciso de los efectos parasitarios: reducción de la inductancia residual de los talones,eliminación de condensadores de desacoplamiento discretos mediante planos de potencia/tierra integrados, y la mitigación del cruce de sonido a través de la enrutamiento de impedancia controlada. the strategic placement of adjacent ground planes—enabled by HDI’s thin dielectric layers—reduces radiated electromagnetic interference (RFI/EMI) by minimizing loop inductance and ensuring uniform distributed capacitance, optimizando así la integridad de la señal en las vías de transmisión de alta frecuencia.
