Pingxiang Lianjin Cheng Technology Co., Ltd
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Detalles de los productos

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PWB del hdi
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Placas de circuito HDI PCB FR-4 de interconexión de alta densidad personalizables con VIPPO

Placas de circuito HDI PCB FR-4 de interconexión de alta densidad personalizables con VIPPO

Brand Name: LJC
MOQ: 10 PCS
Precio: Negociable
Payment Terms: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
UL ISO IATF1
Material:
Fr-4
El diseño:
1-22 capa
Finalización de la superficie:
OSP
El VIPPO:
Via-in-pad cubierto por el revestimiento
Detalles de empaquetado:
cartón
Resaltar:

PCB HDI de material FR-4 personalizable

,

PCB HDI de interconexión de alta densidad FR-4

,

Placas de circuito HDI con VIPPO

Descripción del producto
Tecnología de interconexión de alta densidad (HDI)
Caracterizado por microvias con un diámetro ≤ 0,15 mm,High-Density Interconnect (HDI) emplea tecnologías avanzadas de patrón de línea fina y formación de microvías para permitir la interconexión de componentes dentro de factores de forma ultracompactos.El diseño arquitectónico, con geometrías de conductores minimizadas y apilamiento de capas optimizado, facilita una densidad de cableado un orden de magnitud superior a la de las placas de circuito impreso convencionales (PCB)., crítico para sistemas miniaturizados de alto rendimiento.

El rendimiento eléctrico se mejora sustancialmente mediante un control preciso de los efectos parasitarios: reducción de la inductancia residual de los talones,eliminación de condensadores de desacoplamiento discretos mediante planos de potencia/tierra integrados, y la mitigación del cruce de sonido a través de la enrutamiento de impedancia controlada. the strategic placement of adjacent ground planes—enabled by HDI’s thin dielectric layers—reduces radiated electromagnetic interference (RFI/EMI) by minimizing loop inductance and ensuring uniform distributed capacitance, optimizando así la integridad de la señal en las vías de transmisión de alta frecuencia.