Tecnologia de Interconexão de Alta Densidade (HDI)
Caracterizada por microvias com diâmetro ≤0,15mm, a Interconexão de Alta Densidade (HDI) emprega tecnologias avançadas de padronização de linhas finas e formação de microvias para possibilitar a interconexão de componentes em formatos ultra-compactos. O projeto arquitetônico—apresentando geometrias de condutores minimizadas e empilhamento de camadas otimizado—facilita uma densidade de fiação uma ordem de magnitude maior do que as placas de circuito impresso (PCIs) convencionais, crucial para sistemas miniaturizados de alto desempenho.
O desempenho elétrico é substancialmente aprimorado através do controle preciso dos efeitos parasitas: redução da indutância residual do stub, eliminação de capacitores de desacoplamento discretos via planos integrados de alimentação/terra e mitigação da diafonia através do roteamento de impedância controlada. Além disso, a colocação estratégica de planos de terra adjacentes—possibilitada pelas finas camadas dielétricas do HDI—reduz a interferência eletromagnética irradiada (RFI/EMI) minimizando a indutância de loop e garantindo capacitância distribuída uniforme, otimizando assim a integridade do sinal em caminhos de transmissão de alta frequência.
