Pingxiang Lianjin Cheng Technology Co., Ltd
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
mengobrol
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Rumah
Tentang Kami
Profil perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
Pertanyaan Umum
Produk

PCB multilayer

PCB Berbasis Tembaga

Aluminium Base PCB

PCB HDI

PCB Frekuensi Tinggi

PCB server

PCB Kontrol Industri

PCB Komunikasi

Papan PCB Catu Daya

PCB elektronik konsumen
Blog
solusi
Hubungi Kami
mengobrol
Rumah
Tentang Kami
Profil perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
Pertanyaan Umum
Produk

PCB multilayer

PCB Berbasis Tembaga

Aluminium Base PCB

PCB HDI

PCB Frekuensi Tinggi

PCB server

PCB Kontrol Industri

PCB Komunikasi

Papan PCB Catu Daya

PCB elektronik konsumen
Blog
solusi
Hubungi Kami
mengobrol

rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
PCB HDI
Created with Pixso.

Papan Sirkuit HDI PCB FR-4 Interkoneksi Kepadatan Tinggi yang Dapat Disesuaikan Dengan VIPPO

Papan Sirkuit HDI PCB FR-4 Interkoneksi Kepadatan Tinggi yang Dapat Disesuaikan Dengan VIPPO

Papan Sirkuit HDI PCB FR-4 Interkoneksi Kepadatan Tinggi yang Dapat Disesuaikan Dengan VIPPO

Brand Name: LJC
MOQ: 10 pcs
harga: Bisa dinegosiasikan
Payment Terms: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Informasi Rinci
Deskripsi Produk
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
UL ISO IATF1
Bahan:
FR-4
Tata letak:
1-22 Lapisan
Perbaikan permukaan:
OSP
Vippo:
Via-in-pad berlapis
Kemasan rincian:
Kotak
Menyoroti:

PCB HDI Bahan FR-4 yang Dapat Disesuaikan

,

PCB HDI Interkoneksi Kepadatan Tinggi FR-4

,

Papan Sirkuit Hdi Dengan VIPPO

Deskripsi Produk
Teknologi Interkoneksi Kepadatan Tinggi (HDI)
Dicirikan oleh mikrovias dengan diameter ≤0,15mm, Interkoneksi Kepadatan Tinggi (HDI) menggunakan teknologi pola garis halus dan pembentukan mikrovias canggih untuk memungkinkan interkoneksi komponen dalam faktor bentuk ultra-kompak. Desain arsitektur—menampilkan geometri konduktor yang diminimalkan dan penumpukan lapisan yang dioptimalkan—memfasilitasi kepadatan kabel yang satu orde besaran lebih tinggi daripada papan sirkuit cetak (PCB) konvensional, yang sangat penting untuk sistem miniatur berkinerja tinggi.

 

Kinerja listrik ditingkatkan secara substansial melalui kontrol presisi terhadap efek parasit: pengurangan induktansi stub residual, eliminasi kapasitor decoupling diskrit melalui bidang daya/ground terintegrasi, dan mitigasi crosstalk melalui perutean impedansi terkontrol. Lebih lanjut, penempatan strategis bidang ground yang berdekatan—dimungkinkan oleh lapisan dielektrik tipis HDI—mengurangi interferensi elektromagnetik yang dipancarkan (RFI/EMI) dengan meminimalkan induktansi loop dan memastikan kapasitansi terdistribusi yang seragam, sehingga mengoptimalkan integritas sinyal di seluruh jalur transmisi frekuensi tinggi.
Tag: 

Papan PCB HDI  

Papan sirkuit hdi  

Papan sirkuit cetak HDI

Produk terkait
Papan Sirkuit HDI PCB FR-4 Interkoneksi Kepadatan Tinggi yang Dapat Disesuaikan Dengan VIPPO

Papan Sirkuit HDI PCB FR-4 Interkoneksi Kepadatan Tinggi yang Dapat Disesuaikan Dengan VIPPO

Dapatkan Harga Terbaik
Consumer Electronics HDI PCB Board Printed Circuit Board Kecepatan Tinggi OEM

Consumer Electronics HDI PCB Board Printed Circuit Board Kecepatan Tinggi OEM

Dapatkan Harga Terbaik