Τεχνολογία Διασύνδεσης Υψηλής Πυκνότητας (HDI)
Χαρακτηρίζεται από μικροδιατρήσεις με διάμετρο ≤0,15mm, η Διασύνδεση Υψηλής Πυκνότητας (HDI) χρησιμοποιεί προηγμένες τεχνολογίες λεπτής γραμμής και σχηματισμού μικροδιατρήσεων για να επιτρέψει τη διασύνδεση εξαρτημάτων σε εξαιρετικά συμπαγείς μορφές. Ο αρχιτεκτονικός σχεδιασμός—που διαθέτει ελαχιστοποιημένες γεωμετρίες αγωγών και βελτιστοποιημένη στοίβαξη στρώσεων—διευκολύνει μια πυκνότητα καλωδίωσης τάξης μεγέθους υψηλότερη από τις συμβατικές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB), κρίσιμη για συστήματα υψηλής απόδοσης σε μικρογραφία.
Η ηλεκτρική απόδοση ενισχύεται σημαντικά μέσω του ακριβούς ελέγχου των παρασιτικών φαινομένων: μείωση της υπολειμματικής επαγωγής στελέχους, εξάλειψη των διακριτών πυκνωτών αποσύνδεσης μέσω ενσωματωμένων επιπέδων ισχύος/γείωσης και μετριασμός της διασταυρούμενης ομιλίας μέσω δρομολόγησης ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης. Επιπλέον, η στρατηγική τοποθέτηση των παρακείμενων επιπέδων γείωσης—που επιτρέπεται από τα λεπτά διηλεκτρικά στρώματα του HDI—μειώνει τις εκπεμπόμενες ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές (RFI/EMI) ελαχιστοποιώντας την επαγωγή βρόχου και εξασφαλίζοντας ομοιόμορφη κατανεμημένη χωρητικότητα, βελτιστοποιώντας έτσι την ακεραιότητα του σήματος σε διαδρομές μετάδοσης υψηλής συχνότητας.
