Pingxiang Lianjin Cheng Technology Co., Ltd
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Домой Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
pcb hdi
Created with Pixso.

Настраиваемые печатные платы HDI с высокой плотностью межсоединений из материала FR-4 с VIPPO

Настраиваемые печатные платы HDI с высокой плотностью межсоединений из материала FR-4 с VIPPO

Brand Name: LJC
MOQ: 10 PCS
цена: Обсуждается
Payment Terms: Аккредитив, Документы против акцепта, Документы против платежа, Банковский перевод, Western Union, M
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
UL ISO IATF1
Материал:
FR-4
Разметка:
1-22 слой
Поверхностная отделка:
OSP
VIPPO:
Покрытие с помощью подложки
Упаковывая детали:
картонная коробка
Выделить:

Настраиваемые печатные платы HDI из материала FR-4

,

Печатные платы HDI с высокой плотностью межсоединений из материала FR-4

,

Печатные платы HDI с VIPPO

Описание продукта
Технология высокой плотности (HDI)
характеризуется микровиями диаметром ≤ 0,15 мм,High-Density Interconnect (HDI) использует передовые технологии тонколинейного моделирования и формирования микровиа для обеспечения взаимосвязи компонентов в пределах сверхкомпактных форм-факторов.Архитектурный дизайн с минимизированной геометрией проводников и оптимизированным накладыванием слоев облегчает плотность проводки на порядок выше, чем у обычных печатных плат.Для высокопроизводительных миниатюризированных систем.

Электрическая производительность значительно повышается за счет точного контроля паразитических эффектов: снижение остаточной индуктивности,устранение дискретных конденсаторов разъединения с помощью интегрированных плоскостей питания / заземления, и смягчение пересекания через управляемое импедантное маршрутизация. the strategic placement of adjacent ground planes—enabled by HDI’s thin dielectric layers—reduces radiated electromagnetic interference (RFI/EMI) by minimizing loop inductance and ensuring uniform distributed capacitance, тем самым оптимизируя целостность сигнала на высокочастотных путях передачи.