Pingxiang Lianjin Cheng Technology Co., Ltd

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carte PCB de hdi

Des circuits imprimés de matériau FR-4 HDI interconnectés à haute densité personnalisables avec VIPPO

Name: Des circuits imprimés de matériau FR-4 HDI interconnectés à haute densité personnalisables avec VIPPO
Brand: Pingxiang Lianjin Cheng Technology Co., Ltd
Availability: InStock

Brand Name:	LJC
MOQ:	10 pièces
Prix:	Négociable
Payment Terms:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

UL ISO IATF1

Matériel:

FR-4

Disposition:

1-22 couche

Finition de surface:

OSP

VIPPO:

La voie-en-pad est recouverte

Détails d'emballage:

cartonné

Mettre en évidence:

PCB HDI de matériau FR-4 personnalisable

FR-4 PCB HDI interconnecté à haute densité

Les circuits imprimés HDI avec VIPPO

Description du produit

Technologie d'interconnexion haute densité (HDI)
Caractérisée par des micro-trous d'un diamètre ≤0,15 mm, la technologie d'interconnexion haute densité (HDI) utilise des technologies avancées de traçage de lignes fines et de formation de micro-trous pour permettre l'interconnexion des composants dans des formats ultra-compacts. La conception architecturale—avec des géométries de conducteurs minimisées et un empilement de couches optimisé—facilite une densité de câblage d'un ordre de grandeur supérieur à celle des circuits imprimés (PCB) conventionnels, ce qui est essentiel pour les systèmes miniaturisés à hautes performances.

Les performances électriques sont considérablement améliorées grâce à un contrôle précis des effets parasites : réduction de l'inductance résiduelle des tronçons, élimination des condensateurs de découplage discrets via des plans d'alimentation/de masse intégrés et atténuation de la diaphonie grâce au routage à impédance contrôlée. De plus, le placement stratégique des plans de masse adjacents—rendu possible par les fines couches diélectriques de la technologie HDI—réduit les interférences électromagnétiques rayonnées (RFI/EMI) en minimisant l'inductance de boucle et en assurant une capacité distribuée uniforme, optimisant ainsi l'intégrité du signal sur les chemins de transmission haute fréquence.

Les étiquettes:

Carte PCB multicouche

Carte PCB de cuivre de base

PCB à base d'aluminium

carte PCB de hdi

PCB à haute fréquence

PCB du serveur

PCB de contrôle industriel

Carte PCB de communications

PCB d'alimentation électrique

PCB électronique grand public

Carte PCB multicouche

Carte PCB de cuivre de base

PCB à base d'aluminium

carte PCB de hdi

PCB à haute fréquence

PCB du serveur

PCB de contrôle industriel

Carte PCB de communications

PCB d'alimentation électrique

PCB électronique grand public

Détails des produits

Des circuits imprimés de matériau FR-4 HDI interconnectés à haute densité personnalisables avec VIPPO

Des circuits imprimés de matériau FR-4 HDI interconnectés à haute densité personnalisables avec VIPPO

PCB HDI de matériau FR-4 personnalisable

FR-4 PCB HDI interconnecté à haute densité

Les circuits imprimés HDI avec VIPPO

Panneau de carte PCB de HDI

cartes de circuits HDI

Cartes de circuits imprimés HDI

Des circuits imprimés de matériau FR-4 HDI interconnectés à haute densité personnalisables avec VIPPO

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