Technologie d'interconnexion haute densité (HDI)
Caractérisée par des micro-trous d'un diamètre ≤0,15 mm, la technologie d'interconnexion haute densité (HDI) utilise des technologies avancées de traçage de lignes fines et de formation de micro-trous pour permettre l'interconnexion des composants dans des formats ultra-compacts. La conception architecturale—avec des géométries de conducteurs minimisées et un empilement de couches optimisé—facilite une densité de câblage d'un ordre de grandeur supérieur à celle des circuits imprimés (PCB) conventionnels, ce qui est essentiel pour les systèmes miniaturisés à hautes performances.
Les performances électriques sont considérablement améliorées grâce à un contrôle précis des effets parasites : réduction de l'inductance résiduelle des tronçons, élimination des condensateurs de découplage discrets via des plans d'alimentation/de masse intégrés et atténuation de la diaphonie grâce au routage à impédance contrôlée. De plus, le placement stratégique des plans de masse adjacents—rendu possible par les fines couches diélectriques de la technologie HDI—réduit les interférences électromagnétiques rayonnées (RFI/EMI) en minimisant l'inductance de boucle et en assurant une capacité distribuée uniforme, optimisant ainsi l'intégrité du signal sur les chemins de transmission haute fréquence.
